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激光切割技術(shù)在動力電池制造的哪些環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用？
2021-08-13 分享
受到新能源市場的持續(xù)提升，動力電池廠商也在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎上大幅擴產(chǎn)，推動激光設備需求增加。
當激光技術(shù)遇上光伏產(chǎn)業(yè)：誰能更勝一籌？
2021-08-09 分享
激光技術(shù)對于當前光伏發(fā)電技術(shù)的發(fā)展有著重要意義。激光技術(shù)在光伏產(chǎn)業(yè)中的應用范圍越來越廣，促進光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也使得光伏產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。
芯片與PCB之間是什么關(guān)系？它們會有怎樣的發(fā)展呢？
2021-08-06 分享
從近幾年的市場來看，我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應用的出現(xiàn)，對PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家，最終形成一個性價比高的量產(chǎn)方案。至于未來芯片是否會取代PCB，至少短期內(nèi)不會，需求仍在增長。如今，...
FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機，會發(fā)生什么樣的故事呢？
2021-08-06 分享
電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，我國向來重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長，針對電磁屏障膜、導電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費電子產(chǎn)物、汽車電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...
隨著5G的發(fā)展，長期依賴進口的它如何去打破這一現(xiàn)狀？
2021-08-05 分享
未來PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應該是持續(xù)新品開發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴大產(chǎn)量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應用的高性能PI薄膜也會在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
半導體市場需求增加，激光設備的發(fā)展如何？
2021-08-02 分享
近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。未來十年，半導體材料將會成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術(shù)在電池硅片的應用
2021-07-31 分享
激光切割技術(shù)在電磁硅片的應用優(yōu)勢？相比傳統(tǒng)的切割技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，切邊平整，無損耗，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應用于大面積電池片進行劃線切割，精確...
激光加工技術(shù)為什么能快速占領電子行業(yè)
2021-07-30 分享
隨著工業(yè)的發(fā)展，電子設備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
激光切割設備在5G時代下的作用？
2021-07-29 分享
隨著5G的高速發(fā)展，5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設備，未來，更多的人工智能產(chǎn)品將進入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道，尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板...
激光切割機在半導體晶圓中的應用
2021-07-27 分享
近年來，隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統(tǒng)的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。