眾所周知，作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。當(dāng)藍(lán)寶石作襯底材料，被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統(tǒng)的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個(gè)問題呢?
采用短波長皮秒激光切割機(jī)，就可以對藍(lán)寶石晶圓進(jìn)行劃片加工，該方式有效解決了藍(lán)寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍(lán)寶石為基底的LED規(guī)?；慨a(chǎn)，提供了高效切割的可能和保障。
激光切割的優(yōu)勢：
5、切割材料的種類多：對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。
（本文由超越激光整理原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載須注明出處：www.cellophanewf.com，請尊重勞動成果，侵犯版權(quán)必究）
微信公眾號
手機(jī)微網(wǎng)站
深圳市超越激光智能裝備股份有限公司 粵ICP備11096299號 安全聯(lián)盟 
粵公網(wǎng)安備 44030702002291號
【免責(zé)聲明】網(wǎng)站內(nèi)容部分來自網(wǎng)絡(luò).若有侵權(quán)行為請告知網(wǎng)站管理員.本網(wǎng)站將立即給予刪除【版權(quán)聲明】若無告之盜用本站信息，違者必究，決不姑息！
