伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域,紫外激光切割機(jī)的應(yīng)用在向品質(zhì)更為上層的領(lǐng)域發(fā)展。
紫外激光晶圓切割：藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪很難對其進(jìn)行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技術(shù)，不僅具有短波長、短脈沖、光束質(zhì)量優(yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢，還能幫助降低成本，提升產(chǎn)能，提高晶圓面積利用率等，因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。
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