手機攝像頭模組行業(yè)的爆發(fā)，為中小企業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。為了保證攝像頭的拍照效果，每一個攝像頭產(chǎn)品都要保持較高的一致性。除此之外，切割支架的時候需要用到專用切割夾具，還有可能用到高清晰CCD進行定位，要打造如此精密的產(chǎn)品，高精度的激光切割技術(shù)無疑是當前市場的需求！

       由于FPC柔性電路板線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大。激光切割FPC采用數(shù)控加工形勢，無需模具加工，可節(jié)省開模成本，通過將高光束質(zhì)量的激光束聚集成極小光斑，在焦點處形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬間汽化或者熔化，然后依助外力將熔融物從光作用區(qū)排除，從而形成切縫。

       在FPC激光切割上，超越激光推出的紫外FPC激光切割機，激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，適用于FPC軟板、軟硬結(jié)合板的外形激光切割、分板、鉆孔，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。